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    公开号:WO1989002569A1
    申请号:PCT/CH1988/000152
    申请日:1988-09-06
    公开日:1989-03-23
    发明作者:Bohdan Ulrich
    申请人:Hasler Ag；
    IPC主号:H05K7-00
    专利说明:
    Thermosiphon Die Erfindung betrifft eine Thermosiphon entsprechend dem Oberbegriff von Anspruch 1. Die Erfindung betrifft weiter die Verwendung einer b#hr-zahl dieser Thermosiphons entsprechend dem zweiten unabhängigen Anspruch. Thermosiphons bzw. Wärinerohre(heat pipe) sind wohlbekannt. Sie werden überall dort eingesetzt, wo ein gezielter Wärmetransport über grössere Distanz oder durch Trennwände hindurch notwendig, der Wärmetransport durch konventionelle Wänneträger,insbesondere Wasser oder Luft, aber nicht möglich oder unratsam ist. Hierzu wird beispielsweise die Schrift DE-OS 2 406 432 genannt. Für die Kühlung umfangreicher Elekt ronike inri chtungen, z . B.Telefonzentralen in Gestellbauweise, gelten heute allgemein folgende Bedingungen: - Die eventuell sehr schwankend auftretende Abwärme mussbei geringem Wärmewiderstand über relativ grosse Distanzen transportiert werden; - Die Wärme muss grossflächig aufgenommenund möglichst zentral abgegeben werden ohne Beeinflussung der Umgebungstemperatur der Elektronikeinrichtung. - Die zu kühlende Elektronik muss auf einfache Art wartbarsein, wobei die Kühleinrichtung nicht hindern darf; - Die Bauweise der Elektronik muss unabhängig von der Kühleinrichtung in etwa bisherigen Normen entsprechen, um mit bisherigen Techniken gefertigt werden zu können; - Die Wärmemuss aus EMV-dichtenGehäusen abführbarsein (EDV:elektromagnetische Verträglichkeit). Wird zur Aufnahme der zentral anfallenden Wärme ein flüssiger Wärmeträger, insbesondere Wasser, vorgesehen, so ergibt sich eine weitere Bedingung: - Aus Sicherheitsgründen muss sichergestellt sein, dass auch im Fall eines Defektes im Flüssigkeitskreislauf niemals Kühlflüssigkeit in den Bereich der Elektronik eindringen kann.Insbesondere diese letzte Forderung hat bisher die Verwendung von Flüssigkeitskühlungen für Elektronikeinrichtungen entscheidend behindert. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine WÅarmetransportvor-richtung anzugeben, die die angegebenen Bedingungen insgesamt erfüllt,und die damit geeignet ist, die M5glichkeitenfür die Kühlung von Elektronikeinrichtungen in Gestellbauweise zu verbessern In folgendenwird die Erfindung anhand von 5 Figuren beispielweise näher beschrieben. Es zeigen: Fig. 1 - Schematische Front- und Seitenansicht mehrerer Elektronikgestelle; Fig. 2 - Schnitt durchund Aufsicht auf ein erstes Thermosiphon; Fig 3 - Schnitt durch ein zweites Thermosiphon; Fig. 4 - Erste Ausführung eines WÅarmetauschers;Fig. 5 - Zweite Ausführung eines Wärmetauschers. Fig. 1 zeigt zwei etagenweise aufgeteilte Elektronikgestelle 11 in Front (a) und Seitenansicht (b). Die beiden Gestelle 11 gehören zu einer Reihe von mehreren Elektronikgestellen, die z.B. zusammen eine elektronische Telefonzentrale bilden. In jeder Etage 12 der Gestelle 11 sind eine Vielzahl aufrechtstehender und parallel zueinander angeordneter, plattenförmiger Baugruppen 18 (nur eine gezeigt) enthalten, die nach vorne herausziehbar und über ihre Rückkanten untereinander elektrisch verbunden sind. Diese Baugruppen 18 bzw. Leiterplatten erzeugen beim Betreiben Verlustwärme, die sie durch Wärmeleitung nach oben und nach unten abgeben, was durch zwei Pfeile angedeutet ist. Die Etagen 12 sind durch im wesentlichen horizontal angeordnete Warmeaufnahmeeinheiten 14 gegeneinander abgegrenzt. Jede dieser Einheiten 14 steht in gutem Wärmekontakt mit den Oberkanten der jeweils in der unteren Etage 12 und mit den Unterkanten der jeweils in der oberen Etage angeordneten Baugruppen 18. Jede plattenförmige Baugruppe 18 kann damit die von ihr erzeugte Verlustwärme an jeweils zwei Wärmeaufnahmeeinheiten 14 ableiten.Im Fussbereich 13 der Elektronikgestelle 11 sind der Vorlaufstrang 15 und der Rücklaufstrang16 eines der Abfuhr der Verlustwärme aller Gestelle 11 dienenden Flüssigkeitskreislaufes angeordnet. Diese Stränge 15 und 16 durchlaufen seriell alle Gestelle 11. In jedem Gestell 11 zweigt von jedem Strang ein Steigrohr 25 bzw. ein Fallrohr 26 ab. Diese Rohre 25, 26 sind auf einer der beiden Seiten jedes Gestells 11 oder auf der Rückseite geführt und mit allen WÅarmeaufnahmeeinheiten14 des jeweiligen Gestells 11 verbunden. Als Flüssigkeit des Flüssigkeitskreislaufes und als Träger der abgeführten Wärme wird bevorzugt Wasser verwendet. Im folgenden wird der Aufbau der Wärmeaufnahmeeinheiten14 und deren Anschlüsse an die Rohre 25, 26 beschrieben. Hierzu zeigt Fig. 2a einen Schnitt durch und Fig. 2b eine Aufsicht auf ein erstes und Fig. 3 einen Schnitt durch ein zweites Thermosiphon 50 in erheblich vergrössertem Massstab.Bei beiden Thermosiphons 50 handelt es sich um ein druckdicht geschlossenes Gefäss 51 mit zwei Funktionsbereichen. Der eine dieser Bereiche, der als Wärmeaufnahmebereich 52 dient, ist als im wesentlichen flacher Hohlkörper ausgebildet, dessen Höhe klein ist gegenüber seinen sonstigen Dimensionen, also gegenüber seiner Länge und Breite. Bevorzugt weist der Wärmeaufnahmebereich 52 rechteckige Form auf, die auf den Querschnitt des jeweiligen Elektronikgestells 11 abgestimmt ist. Die Bruchlinien 35, 36 deuten erheblich grössere Längen und Breiten als gezeigt an. Der andere dieser Bereiche, der als Wärmeabgabebereich 54 des Thermosiphons 50 dient, ist bevorzugt rohrförmig ausgebildet und an einer Seitenkante des Wärmeaufnahmebereichs 52 so angeordnet, dass beide Bereiche 52, 54 nahtlos ineinander übergehen. Der WÅarmeabgabebereich52 umfasst einen Wärmetauscher 60, der über seine Anschlüsse 55, 56 mit dem Steig- 25 und dem Fallrohr 26 verbunden ist. Die Wandung des Thermosiphons 50 ist druckdicht geschlossen und das Innere mit einer inerten Siedeflüssigkeit 59, insbesondere einem halogenisierten Kohlenwasserstoff weitgehend gefüllt, und zwar so, dass der Wärreaufnabrne-bereich 52 praktisch vollständig und der Wärmeabgabebereich 54 sehr weitgehend mit der Siedeflüssigkeit 59 gefüllt ist. Im Ruhezustand verbleibt nur eine relativ kleine flüssigkeitsfreie Zone 28 im obersten Bereich des Wärmeabgabebereichs 54.Das erste Thermosiphon 50 entsprechend Fig. 2 ist so aufgebaut, dass sein Wärrneaufnabrnebereich52 und sein Wärmeabgabebereich 54 im wesentlichen in einer einzigen Ebene liegen. Beim zweiten Thermosiphon 50 entsprechend Fig. 3 liegen die Bereiche 52 und 54 in zwei verschiedenen Ebenen, verbunden durch einen Kru¯mmungsbereich53. Die jeweils obere Wandung 49 der Wärmeaufnahmebereiche52 bildet bevorzugt mit der jeweils unteren Wandung 48 einen spitzen Winkel Xhin zur vom jeweiligen Wärmeabgäbebereich54 abgekehrten Seitenkante 47. Die obere 49 und die untere Wandung 48 können aber auch zueinander parallel ausgerichtet sein. Beim zweiten Thermosiphon (Fig.3) ist die Flüssigkeitssäule h höher als beim ersten Wärmesiphon (Fig. 2). Das Thermosiphon 50 umfasst - wie bereits gesagt - ein druckdicht geschlossenes Gefäss 51, das mit der Siedeflüssigkeit 59 weitgehend gefüllt ist. Auspraktischen und aus sichercheitstechnischen Gründen sind daher noch folgende Einheiten erforderlich, die für die Kühlfunktionjedoch keine Rolle spielen (Fig. 2b). Dies sind eine Evakuier- und Füllöffnung 70, sowie ein Sicherheitsventil 72Die Evakuielcund Füllöffnungwird nach dem Abpumpender Luft aus dem Gefäss 51 und dem Einfüllen der Siedeflüssigkeit hermetisch verschlossen, z.B. durch Abquetschen. Dies ist ein aus der Kühltechnik her bekannter Routinevorgang. Das Sicherheitsventil 72 umfasst eine enge Oeffnung 71 und z.B. einen Konus 73, die beide mit einem Metall, insbesondere mit Woodschem Metallgefüllt und damit druckdicht abgedichtet sind. Das Metallhat einen sehr niedrigen Schmelzpunkt, z.B. etwa 700cund wird flüssig in den Konsus 73 eingefüllt, wobei die Oeffnung 71 auf Grund ihres geringen Durchmessers als Sperre gegen ein Auslaufen dient. Im Notfall, z.B. bei einem Brand des Elektronikgestells 11, schmilzt das Woodsche MEtallrasch und erlaubt damit eine Druckentlastung des jeweiligen Thermosiphons 50, bevor dieses platzen kann. Der*Wärmetauscher60 ist im wesentlichen als ein einziges Rohr ausgebildet, das über die Anschlüsse 55 und 56 mit den Rohren 25 bzw. 26 verbunden ist. Die Wärmetauscher 60 bilden damit in ihrer Gesamtheit zusammen mit den Rohren 25, 26 und den Strängen 15, 16 einen integralen Bestandteil des beschriebenen Flüssigkeitskreislaufes. Jeder Wärmetauscher 60 ist aber auch integraler Bestandteil jeweils eines Thermosiphons 50, indem er in dessen Wärineabgabebereich54 so eingesetzt ist, dass er bis auf seine Anschlüsse 55, 56 vollständig von den Wandungen des Thermosiphons umgeben und#von.der Siedeflüssigkeit 59 weitgehend umspült ist. Die-Wärmeabfuhraus jedem der Elektronikgestelle 11 funktioniert wie folgt: Die in den Etagen 12 entstehende Verlustwärme wird jeweils durch Wärmekonvektion oder bevorzugt durch Wärmeleitung nach oben und nach unten transportiert und grossflächig an den jeweils horizontal angeordneten Wärmeaufnahmebereich 52 des jeweils zugeordneten oberen und unteren Wärmesiphons 50 abgegeben. Die Siedeflüssigkeit 59 in diesen Bereichen 52 erwärmt sich hierdurch und fängt bei z.B. 25 & an zu sieden. Diesich bildenden Dampfblasen durchwirbelndie Siedeflüssigkeit 59 und gelangen aufgrund ihrer gegenüber der Siedeflüssigkeit geringeren Dichte und des Einflusses der Schwerkraft sowie unterstützt durch die Schräge der oberen Wandung 49 des Warreaufnabmebereichs52 in den Wärmeabgabebereich 54. Hier wird der Dampf der Blasen an der Oberfläche des WÅarmetauschers60 wieder kondensiert und kehrt als Siedeflüssigkeit 59 zurück in den Wärmeaufnahmebereich 52. Wichtig bei diesem Vorgang ist die gute Verwirbelung des Flüssigkeit/Dartpf#emisches,durch welche die sowohl im Wärmeaufnahmebereich 52 als auch im Wärmeabgabebereich 54 entstehenden Grenzschichten jeweils sehr rasch wieder zerstört und damit die Wärme übergangswerte insgesamt niedrig gehalten werden. Voraussetzung hierfür ist, dass die freie Höhe des flachen Hohlkörpers des Wärmeaufnahme bereichs 52 überall höher ist als der Durchmesser der grössten entstehenden Dampfblasen. Die beim Kondensieren abgegebene Wärme wird durch die WÅarmeaufnahme-flüssigkeit im Wärmetauscher 60 aufgenommen und über das Fallrohr 26 und den Strang 16 aus dem jeweiligen Elektronikgestell 11 abgeführt.Fig. 4 zeigt eine erste Ausfuehrung des Wärmeaustauschers 60. Das Rohr 62 ist bei dieser Ausführungals Doppelspirale 63 gewunden, die an ihrem einen Ende die beiden Anschlüsse 55, 56 als offene Rohrenden aufweist, und die an ihrem anderen Ende eine Rüekkru¯mmang64 aufweist, die die beiden Spiralenhälften miteinander verbindet. Fig; 5 zeigt eine zweite Ausführung des Wärmetauschers 60. Bei dieser 2#stt#ungist das Rohr 62 in Form von parallelen Bohrungen 65 in einen zylinderSormigenBlock 66 eingebracht, z.B. hergestellt als extrudiertes Alumiliprofil,wobei durch Deckelstücke 67 die Bohrungen so miteinander verbunden sind, dass sich insgesamt ein einziges, hin und her gehendes Rohr 62 ohne Parallelstränge ergibt. Zur Vergrösserung der Wärmeüber gangsflächeist der zylinderförmige Block 66 aussen mit einer Vielzahl von Rippen 68 und Nuten 69 versehen. Beide Ausführungen des Wärmetauschers 60 sind im wesentlichen zylinderförmig. Sie lassen sich daher exakt in den rohrförmigen Wärmeabgabebereich 54 des Thermosiphons 50 einpassen und druckdicht mit dessen Wandung verbinden In beiden Fällen ist eine relativ grosse Wärmeübergangsfläche zum Kondensieren des Dampfes der Siedeflüssigkeit 59 gegeben bzw. zum Abgeben der im Dampf der Siedeflüssigkeit 59 enthaltenen Wärme an die im Rohr 62 des Wärmetauschers 60 fliessende Wärmeaufnahmeflüssigkeitdes eigentlichen Kühlkreislaufes. Das druckdichte Gefäss des Thermosiphons 50 lässt sich vorteilhaft aus zweih ebenenBlechen fertigen, die in aus der Kühltechnik her bekannter Weise in ihrer zukünftigen Struktur miteinander verlötet und anschliessend durch Aufblasen, Biegen und Stanzen in diese Struktur gebracht werden. In den so gefertigten, rohrförmigen, mit einer einzigen Oeffnung versehenen Wärmeabgabebereich 54 lässt sich sodann der WÅarmetauscher60 einsetzen und druckdicht mit der Siphon-Wandung verbinden. Das beschriebene Einfüllen der Siedeflüssigkeit 59 über die Füllöffnung 70 bildet ebenfalls eine Routinearbeit der Kühltechnik, so dass das Thermosiphon 50 als Wärmeaufnahmeeinheit 14 insgesamt einfach und preiswert herstellbar ist.Das Thermosiphon 50 bildet eine kompakte, geschlossene Einheit, die in ihrer Form und Grösse an die jeweiligen praktischen Bedingungen anpassbar ist. Die Wandung des Thermosiphons 50 umgibt den Wärmetauscher 60 vollständig bis auf dessen Anschlüsse 55, 56. Damit wird sichergestellt, dass im Falle eines Bruchs des Wärmetauschers 60 keine Wärmeaufnahmeflüssigkeit, insbesondere kein Wasser, in den Bereich der zu kühlenden Elektronik gelangen kann. Diese Flüssigkeit verbleibt vielmehr im Inneren des Thermosiphons 50. Tritt dagegen in der Wandung des Thermosiphons 50 ein leck auf, so entweicht zwar die inerte Siedeflüssigkeit 59, was der Elektronik in den umgebenden Baugruppenträgern 12 jedoch nicht schadet, sondern nur zu einer Temperaturerhöhung der zu kühlenden Einheiten führt und somit über einen Temperaturfühler registrierbar ist. Die zu kühlende Elektronik ist damit wirkungsvoll gegen den fehlerhaften Eintritt von Wärmeaufnahmeflüssigkeit,d.h. Wasser, geschützt. Hierbei wird natürlich vorausgesetzt, dass auch die Anschlüsse 55, 56, die Rohre 25, 26 und die Stränge 15, 16 in den Elektronikgestellen 11 so geführt und gesichert sind, dass bei einem eventuellen Bruch derselben ebenfalls kein Wasser in die Elektronik gelangen kann. Dies ist durch geeignete Zwischenwände oder durch die Verwendung doppelwandiger Rohre relativ einfach möglich. Das beschriebende Thermosiphon 50 kann in jeder Lage verwendet werden, in der im Ruhezustand sein WÅarmeaufnahmebereich52 vollständig mit Siedeflüssigkeit 59 gefüllt ist und in der nur in seinem Wärmeabgabebereich 54 eine flüssigkeitsfreie Zone 28 besteht. Das Thermosiphon 50 ist aber bevorzugt für die Verwendung in horizontaler Lage bestimmt, entsprechend der bisherigen Beschreibung und der Figuren. Hierzu spielt die Höhe der Flüssigkeitssäule h eine wesentliche Rolle, die um so höher sein muss, je höher die abzuführende Verlustleistung ist. Aufgrund seiner geschilderten Eigenschaften ist das Thermosiphon 50 geeignet zum Einsatz in umfangreichen Elektronikgestellen 11 und ermöglicht den preiswerten und sicheren Einsatz flüssigkeitsunterstützter Kühlung in diesen Gestellen. Je ein Thermosiphon 50 bildet einen Wärmeaufnahmebereich 14 von Fig. 1, und zwar so, dass die Wärme grossflächig aufgenommen und über eine kleine Fläche, d.h. konzentriert über den Wärmetauscher 60, zentral abgegeben wird.
    权利要求:
    ClaimsPafpnt.ansprüche
    1. Thermosiphon (50), umfassend ein druckdicht geschlossenes Gefäss (51), das teilweise mit einer Siedeflüssigkeit (59) gefüllt ist zum Zwecke des Wärmetransports von einem Wäππeaufhahmebereich (52) zu einem Wärmeabgabe- bereich (54),
    •dadurch gekennzeichnet,
    - dass der Wärmeaufcahmebereich (52) als flacher Hohlkörper ausgebildet ist, dessen Höhe klein gegenüber seinen sonstigen Dimensionen ist,und -— dass der Wärmeabgabebereich (54) als nahtlos an den Wärmeaufiahmebereich •(52) anschliessender, rohrförmiger Hohlkörper ausgebildet ist, der einen Wärmetauscher (60) so umfasst, dass dieser bis auf seine Anschlüsse (55, 56) vollständig vom Gefäss (51) umschlosssen ist.
    2. Thermosiphon nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wandungen des Wärmssufhahirebereichs (52) zueinander parallel sind.
    3. Thermosiphon nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wandungen des Wärmeaufhahmebereichs (52) gegen ihr vom Wärmeabgabe¬ bereich (54) abgewandtes Ende spitzwinklig zusaπmen laufen.
    4. Thermosiphon nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmetauscher (60) als ein einziges Rohr (62) ausgebildet ist.
    5. Thermosiphon nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Rohr (62) als Dcppelspirale (63) gewickelt ist (Fig. 4) .
    6. Thermosiphon nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Rohr aus parallelen Bohrungen (65) eines zylinderförmigen Blocks (66) gebildet ist, die durch Deckelstücke miteinander verbunden sind (Fig. 5).
    7. Thermosiphon nach Anspruch -1, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmeabgabebereich (54) und der Wärmeaufnahmebereich (52) im wesent¬ lichen in einer einzigen Ebene liegen (Fig. 2) .
    8. Thermosiphon nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmeabgabebereich (54) und der Wärmeau&iahmebereich (52) im wesent¬ lichen in zwei getrennten Ebenen liegen und durch einen Krü mungsbereich (53) miteinander verbunden sind (Fig. 3) .
    9. Thermosiphon nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
    .dass das Gefäss (51) aus zwei ebenen Blechen gefertigt ist, die in an sich bekannter Weise strukturweise miteinander verbunden und die an den nicht- verbundenen Bereichen zur Bildung von Hohlräumen aufgewölbt sind.
    10. Thermosiphon nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Siedeflüssigkeit (59) im Ruhezustand das Gefäss (51) bis auf eine geringe flüssigkeitsfreie Zone (28) im Wärmeabgabebereich (54) vollständig füllt.
    11. Verwendung einer M≥hrzahl Thermosiphons (50) nach den vorhergehenden Ansprüchen in einem Elektronikgestell (11) zum Abführen der im Gestell (11) anfallenden Verlustwärme an einen zentralen Flüssigkeitskreislauf (15, 16, 25, 26), dadurch gekennzeichnet,
    - dass der zentrale Flüssigkeitskreislauf im Elektronikgestell (11) ein Steig- (25) und ein Fallrohr (26) umfasst,
    - dass die Etagen <12) des Gestells (11) durch jeweils einen mit seinem Wärmeaufnahmebereich (52) horizontal angeordneten Thermosiphon (50) gegeneinander abgegrenzt sind. - dass jeder Thermosiphon (50) über die Anschlüsse (55, 56) seines Wärme¬ tauschers (60) mit dem Steig- (25) bzw. dem Fallrohr (26) verbunden ist und über seiner Wärmeaufnaftnebereich (52) in gutem Warmekontakt mit den Elektronikelementen der ihm zugeordneten Etagen (12) steht.
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    AU2264588A|1989-04-17|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    1989-03-23| AK| Designated states|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AU JP US |
    1989-03-23| AL| Designated countries for regional patents|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE CH DE FR GB IT LU NL SE |
    1989-05-05| CFP| Corrected version of a pamphlet front page|
    1989-05-05| CR1| Correction of entry in section i|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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